Регистрация Вспомнить пароль


Семинар «Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»

Уважаемые разработчики и производители электроники!

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 5 и 6 сентября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Санкт-Петербурге. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.

Программа семинара разработана на основе результатов анкетирования участников семинаров, проходивших в Санкт-Петербурге в этом и прошлом годах: в анкетах были указаны наиболее интересные темы и самые волнующие вопросы по технологии и материалам, о которых представители предприятий хотели бы услышать более подробно.

Основные вопросы семинара:

«Сборка электроники»

«Отмывка электроники»

«Защита электроники от внешних воздействий»

Участие в семинаре бесплатное!

Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.

Место и время проведения:

Гостиница «Октябрьская», конференц-зал «Синий». Адрес: Лиговский проспект, дом 10, метро Площадь Восстания, третий этаж.

5 – 6 сентября 2012 г., с 9:30 до18:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!

ПРОГРАММА СЕМИНАРА

(05-06 сентября 2012г., Санкт-Петербург)

«Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность»

5 сентября 2012, г.

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:30 - 10:00

30

Регистрация участников. Вступительное слово

10:00 – 11:20

80

Современные подходы в организации сборочно-монтажного производства техники специального назначения и других изделий ответственного применения

Липкин Е.Б.

11:20 – 11:40

20

Кофе-брейк

11:40 – 12:20

40

Построение системы учета и прослеживаемости плат и комплектующих при производстве изделий электроники

Завалко А.В.

12:20 – 13:00

40

Пайка как технологическая операция. Паяльная паста – универсальный, но самый сложный материал для пайки.

Баев С.В.

13:00 – 13:40

40

Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту? Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата.

Баев С.В.

13:40 – 14:40

60

Обед

14:40 – 15:40

60

Особенности технологии Pin-in-Paste (установка с последующей пайкой компонентов в отверстия на паяльную пасту). Материалы и преформы. PiP+

Завалко А.В.

Баев С.В.

15:40 – 16:00

20

Кофе-брейк

16:00 – 16:40

40

Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости.

Завалко А.В.

Баев С.В.

16:40 – 17:20

40

Современные решения в области разделения мультиплицированных заготовок

Завалко А.В.

17:20 – 17:30

10

Подведение итогов и ответы на вопросы

«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»

6 сентября 2012, г.

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:30 - 10:00

30

Регистрация участников. Вступительное слово

10:00 – 10:20

20

Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут? Как выбрать группу совместимых материалов?

Баев С.В.

10:20 – 11:40

80

Отмывка печатных узлов.

Савельев А.А.

11:40 – 12:00

20

Кофе-брейк

12:00 – 12:20

20

Оборудование для отмывки электроники

Завалко А.В.

12:20 – 13:20

60

Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач.

Савельев А.А.

13:20 – 14:20

60

Обед

14:20 – 14:40

20

Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация.

Савельев А.А.

14:40 – 15:30

50

Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт.

Савельев А.А.

15:30 – 15:50

20

Кофе-брейк

15:50 – 16:30

40

Оборудование для селективного нанесения влагозащиты.

Завалко А.В.

16:30 – 17:00

30

Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/

Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка.

Савельев А.А.

17:00 – 17:15

 

Ответы на вопросы

Место проведения:

Санкт-Петербург, Лиговский проспект, д. 10

Дата проведения:

5 Сентября 2012 — 6 Сентября 2012

Заявка на участие:

ФИО:
Должность:
Дата участия:
+Добавить участника
Организация
Контактный телефон
Электронный адрес
Все поля обязательны для заполнения