Регистрация Вспомнить пароль


Семинар «Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность. Отмывка ПУ. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»

Уважаемые разработчики и производители электроники!

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 09 и 10 октября 2012 г. принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в Екатеринбурге. Основная тема семинара – самые современные подходы, решения и материалы для производства электроники. Мы подробно рассмотрим решения задач по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.


Основные вопросы семинара:

«Сборка электроники»

«Отмывка электроники»

«Защита электроники от внешних воздействий»

Участие в семинаре бесплатное!

Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.

Место и время проведения:

ООО «Маринс Парк Отель». Адрес: г. Екатеринбург, ул. ул. Челюскинцев 106, метро «Уральская».

09 – 10 октября 2012 г., с 9:30 до 18:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!

ПРОГРАММА СЕМИНАРА

(09-10 октября 2012 г., Екатеринбург)

«Современные решения, материалы и подходы в организации сборочно-монтажного производства. Борьба за качество и производительность»

09 октября 2012 г.

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:30 - 10:00

30

Регистрация участников. Вступительное слово

10:00 – 11:00

60

Современные технологии пайки оплавлением (конвекционная и конденсационная пайка) Особенности оборудования и практической реализации в отечественных условиях.

Завалко А.В.

11:00 – 11:20

20

Кофе-брейк

11:20 – 12:00

40

Построение системы учета и прослеживаемости плат и комплектующих при производстве изделий электроники

Завалко А.В.

12:00 – 12:40

40

Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту? Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата.

Баев С.В..

12:40 – 13:20

40

Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости

Завалко А.В.

Баев С.В.

13:20 – 14:20

60

Обед

14:20 – 15:20

60

Особенности технологии Pin-in-Paste (установка с последующей пайкой компонентов в отверстия на паяльную пасту). Материалы и преформы. PiP+

Завалко А.В.

Баев С.В.

15:20 – 15:40

20

Кофе-брейк

15:40 – 16:30

50

Особенности работы с BGA, малыми чипами, компонентами, чувствительными к влаге и нагреву

Завалко А.В.

16:30 – 17:30

60

Контроль качества в производстве электронных изделий

Зверев М.С.

17:30 – 17:40

10

Подведение итогов и ответы на вопросы

«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»

10 октября 2012 г.

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:30 - 10:00

30

Регистрация участников. Вступительное слово

10:00 – 10:20

20

Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут? Как выбрать группу совместимых материалов?

Баев С.В.

10:20 – 11:40

80

Отмывка печатных узлов.

Савельев А.А.

11:40 – 12:00

20

Кофе-брейк

12:00 – 12:20

20

Оборудование для отмывки электроники

Завалко А.В.

12:20 – 13:20

60

Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач.

Савельев А.А.

13:20 – 14:20

60

Обед

14:20 – 14:40

20

Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация.

Савельев А.А.

14:40 – 15:30

50

Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт.

Савельев А.А.

15:30 – 15:50

20

Кофе-брейк

15:50 – 16:30

40

Оборудование для селективного нанесения влагозащиты.

Завалко А.В.

16:30 – 17:00

30

Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/

Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка.

Савельев А.А.

17:00 – 17:15

 

Ответы на вопросы

 

Место проведения:

г. Екатеринбург, ул. ул. Челюскинцев 106

Дата проведения:

9 Октября 2012 — 10 Октября 2012

Заявка на участие:

ФИО:
Должность:
Дата участия:
+Добавить участника
Организация
Контактный телефон
Электронный адрес
Все поля обязательны для заполнения