Регистрация Вспомнить пароль


Семинар «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.) 2015»

Уважаемые разработчики и производители электроники!

20 мая 2015 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)», который пройдет в Москве, в офисе Остека.

Основная тематика семинара – материалы, оборудование, технологии точной и качественной сборки компонентов на основе керамики. Будут подробно рассмотрены процессы групповой пайки керамических корпусов и компонентов с металлическими и неметаллическими комплектующими, варианты корпусирования (шовнороликовая, резистивная и лазерная сварки), микросварка тонкой/толстой проволокой, а также вопросы контроля паянных/приваренных соединений.

Программа семинара разработана на основе тенденций развития отрасли и многочисленных пожеланий специалистов российских предприятий.

Темы семинара:

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения: г. Москва, ул. Молдавская, д. 5 стр. 2.

Дата проведения: 20 мая 2015 г., с 9:00 до 17:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на семинар любым из способов:

Заявки на участие принимаются до 18 мая 2015 г.

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!

Место проведения:

Москва, ул. Молдавская, д. 5 стр. 2

Дата проведения:

20 Мая 2015 — 20 Мая 2015

Время работы:

9:00-17:00