Регистрация Вспомнить пароль


Семинар «Современные и качественные технологические материалы: ресурс для повышения качества и эффективности вашего производства»

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в городе Чебоксары. Основная тематика семинара – технология сборки, пайки, отмывки и защиты печатных узлов. На семинаре будет подробно рассмотрен широкий спектр современных технологических материалов для полного цикла сборки электронных устройств, а также вопросы контроля качества сборки, причины возникающих дефектов и способы борьбы с ними.

Программа мероприятия разработана на основе результатов анкетирования участников семинара, проходившего в Чебоксарах в прошлом году. В анкетах участники семинара указали наиболее интересные тематики и волнующие вопросы по технологии и материалам, о которых представители предприятий хотели бы услышать более подробно.

Основные вопросы семинара:

«Пайка электроники»:

«Отмывка электроники»:

«Защита электроники от внешних воздействий»:

Участие в семинаре бесплатное!

Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух днях (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.

Адрес и дата проведения:

Дата: 6 и 7 июня 2012 г.

Время проведения: 9:00 – 17:00.

Адрес: г. Чебоксары, пр-т Ленина, 12Б (территория Республиканского бизнес-инкубатора).

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!

Программа семинара «Пайка и качество. Как правильно выбрать и использовать технологические материалы» (6 июня 2012, г. Чебоксары)

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:00 - 09:10

10

Регистрация участников. Вступительное слово

09:10 – 09:20

10

Пайка как технологическая операция.

Баев С. В.

09:20 – 09:40

20

Паяльная паста – универсальный, но самый сложный материал для пайки.

Баев С. В.

09:40 – 10:00

20

Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту?

Баев С. В.

10:00 – 10:30

30

Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата.

Баев С. В.

10:30 – 10:50

20

Кофе-брейк

10:40 – 11:20

40

Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости.

Савельев А. А.

11:00 – 11:30

30

Пайка оплавлением. Как правильно реализовать технологию?

Баев С. В.

12:00 – 12:40

40

Основы контроля качества. Как найти дефекты и распознать?

Зверев М. С.

12:40 – 13:40

60

Обед

13:40 – 14:20

40

Типовые дефекты при поверхностном монтаже, причины их возникновения и методы борьбы с ними.

Баев С. В.

14:20 – 15:00

40

Пайка расплавленным припоем. В чем секрет качества?

Баев С. В.

15:00 – 15:20

20

Кофе-брейк

15:40 – 16:10

30

Ручная пайка – прототипирование, доработка и ремонт.

Баев С. В.

16:10 – 16:25

15

Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут?

Баев С. В.

16:25 – 16:40

15

Совместимость материалов. Как выбрать группу совместимых материалов?

Баев С. В.

16:40

 

Ответы на вопросы

«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование» (7 июня 2012, г. Чебоксары)

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:00 - 09:10

10

Регистрация участников. Вступительное слово

09:10 – 11:00

110

Отмывка печатных узлов.

Савельев А. А.

11:00 – 11:20

20

Кофе-брейк

11:20 – 11:50

30

Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация.

Савельев А. А. Петров А. Н.

11:50 – 12:50

60

Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт.

Савельев А. А.

12:50 – 13:40

50

Обед

13:40 – 15:10

90

Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/

Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка.

Савельев А. А.

15:10 – 15:30

20

Кофе-брейк

15:30 – 17:00

90

Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач.

Петров А. Н.

Савельев А. А.

17:00

 

Ответы на вопросы

Место проведения:

Чебоксары, проспект Ленина, 12Б

Дата проведения:

6 Июня 2012 — 7 Июня 2012

Заявка на участие:

ФИО:
Должность:
Дата участия:
+Добавить участника
Организация
Контактный телефон
Электронный адрес
Все поля обязательны для заполнения