Компания Остек-Интегра приняла участие в конференции «Контрактная разработка электроники - 2023»

22 июня в Санкт-Петербурге компания Остек-Интегра приняла участие в конференции «Контрактная разработка электроники - 2023».

Специалисты компании представили участникам мероприятия технологические материалы для производства электроники, полупроводниковых приборов и электротехники под новыми брендами:

• Солиус – современные паяльные пасты, флюсы и припои для надежных паяных соединений и стабильного технологического процесса.
• Гидронол – полный спектр эффективных жидкостей для отмывки печатных узлов, очистки трафаретов и оборудования.
• Элтрин – полный спектр влагозащитных покрытий для ответственных применений и любых технологических процессов.
• Редалид – специальные силиконовые материалы для склеивания, заливки и герметизации.

Участники конференции проявили высокую заинтересованность в современных технологических материалах от компании Остек-Интегра. Был достигнут ряд договоренностей о развитии и усилении сотрудничества.