Регистрация Вспомнить пароль
Задать вопрос специалисту
CAPTCHA

Наши публикации

30 Мая 2016

Поводом для написания статьи послужила проблема, возникшая на участке селективной пайки у одного из клиентов. Вернее, проблем было несколько: высокое шламообразование, большое количество брызг припоя, повышенное количество перемычек и непропаев. Совокупность этих факторов приводила к большому количеству дефектов после пайки, что прямым образом влияло на снижение количества выхода годных изделий и увеличение себестоимости. На практическом примере в статье мы рассмотрим роль и особенности применения технологических материалов в процессе групповой пайки, а также дадим рекомендации по выбору материалов и оптимизации технологического процесса селективной пайки.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор высоких технологий № 3 (24) 2016
Трубчатые припои ELSOLD – современный взгляд на технологию ручной пайки
17 Ноября 2015

На протяжении многих десятилетий трубчатые припои являются самым распространенным решением для ручной пайки, обеспечивающим одновременную дозированную подачу припоя и флюса к месту пайки. Несмотря на широкое применение паяльных паст, которые выполняют схожую задачу, трубчатые припои прочно заняли свою нишу и применяются для определенных задач: доработка, ремонт, мелкосерийное производство, производство прототипов. В России трубчатые припои находят все более широкое применение благодаря технологичности и удобству использования. Специфика и многообразие задач обуславливают повышенные требования к качеству, составу и широте ассортимента. В данной статье на примере продукции марки Elsold описываются основные типы и характеристики трубчатых припоев, особенности производства и рекомендации по выбору.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 7 (20), ноябрь 2015
Анодная и непосредственная сварка пластин для микроэлектроники. Выбор материалов и ключевые параметры
9 Ноября 2015

В статье представлен обзор двух методов сварки пластин для микроэлектроники без использования промежуточного материала. Каждый метод рассматривается с точки зрения технологичности, области применения и возможности расширения на смежные отрасли, также обозначены основные требования к материалам, используемым в данном процессе.

Автор, должность:
Александр Скупов, ведущий инженер
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 5(18), сентябрь 2015
6 Ноября 2015

Поиск экономически выгодных решений, забота о здоровье и безопасности сотрудников, а также снижение негативного влияния процессов производства на окружающую среду — важные задачи для любого производственного предприятия. В частности, в Европе в электронной промышленности использование экологически чистых и безопасных материалов обязательно для успешного завершения производственного процесса и соблюдения требований регламентов REACH (технический регламент ЕС «Порядок государственной регистрации, экспертизы и лицензирования химических веществ») и RoHS (правила ограничения содержания вредных веществ). Подобная практика является хорошим ориентиром для отечественных производителей.

Автор, должность:
Роман Порядин, старший инженер; Денис Поцелуев, начальник отдела
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 2(15), апрель 2015
Есть контакт! Заливка и герметизация кабельных разъемов: как избежать трудностей и «подводных камней»
6 Ноября 2015

Во время визитов на предприятия по производству изделий специального назначения мы неоднократно получали от специалистов линий заливки и герметизации запросы на решение задач в области герметизации кабельных разъемов. Надежность и сложные эксплуатационные условия изделий специального назначения устанавливают жесткие рамки к качеству их производства и не позволяют допускать ошибки на технологических этапах изготовления. До недавнего времени не было решений в области автоматизации отечественных материалов из-за неудобного коэффициента смешивания, относительно невысокой технологичности и высокой вязкости компонентов многокомпонентных компаундов.

Автор, должность:
Максим Голубьев, ведущий специалист по продажам
Отдел:
группа финишной сборки
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 2(15), апрель 2015
14 Октября 2015

Сплав 80Au20Sn более 30 лет применяется в сборке специализированных изделий микроэлектроники и многократно доказал свою эффективность. Новые методы нанесения припоя позволяют расширить область применения припоя 80Au20Sn, однако для сохранения высокого уровня надёжности необходимо учитывать особенности сплава, соединяемых компонентов и процесса пайки. В данной статье рассмотрены основные технические и технологические факторы, влияющие на качество паяного соединения. Также приведены примеры использования припоя 80Au20Snв сборке изделий микроэлектроники.

Автор, должность:
Роман Кондратюк, начальник отдела
Отдел:
отдел технического сопровождения
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 6(19), октябрь 2015
Доверяй, но проверяй: как правильно контролировать состояние отмывочных жидкостей на водной основе
20 Августа 2015

Практика показывает, что процесс отмывки печатного узла является одним из самых сложных технологических процессов с точки зрения организации и контроля. Контроль и регулирование многочисленных критически важных параметров технологического процесса отмывки необходимы, чтобы обеспечить ожидаемые результаты и повторяемость процесса. Состояние отмывочной жидкости наиболее трудно поддается контролю и, следовательно, регулированию. Неправильное измерение концентрации приводит к ее несоответствующей коррекции в системе отмывки. Если результаты измерений завышают концентрацию, то добавление деионизованной воды в раствор увеличит разбавление, что потенциально может привести к неудовлетворительным результатам отмывки и, соответственно, к проблемам с надежностью изделия. При занижении концентрации раствора увеличивается расход отмывочной жидкости, а также могут появиться проблемы совместимости материалов. В связи с этим возникает ряд вопросов: как правильно измерять состояние раствора и его концентрацию; все ли методы измерения дают одинаковые результаты; для каких жидкостей применим тот или иной способ измерения и контроля?

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 4(17), август 2015
Надгробный камень преткновения: спецсплавы для борьбы с дефектом
19 Марта 2015

«Надгробный камень», «эффект Манхеттена», «эффект подъемного моста», «Стоунхендж» — эти слова знакомы каждому технологу, и хочется упоминать их как можно реже. Особенно, когда речь идет о производстве электроники специального и ответственного назначения. Причин появления этого дефекта, равно как и методов борьбы с ним, много. В статье мы рассмотрим влияние качественного состава паяльной пасты на появление такого дефекта как «надгробный камень», а также методы его минимизации.

Автор, должность:
Денис Поцелуев, начальник отдела
Отдел:
отдел продаж
Email:
materials@ostec-group.ru
Издание:
Вектор Высоких Технологий № 1(14), февраль 2015
Оптимизация технологического процесса при помощи отмывочной жидкости Vigon A201 и серьезные требования заказчика
4 Февраля 2015
Для любого производственного предприятия качество продукции является жизненно важным фактором производства, отвечающего стандартам надежности, которые устанавливает заказчик. Эффективность производственной линии - не менее важный фактор, что обуславливается экономически выгодным способом производства с точки зрения продавца. 
Автор, должность:
Кен Ван Зилл (Ken Van Zill), Ducommun LaBarge Technologies и Naveenkamal Ravindran, компания ZESTRON (Америка)
Издание:
Global SMT & Packaging