База знаний

Наши публикации

Все публикации
Ручная пайка, доработка и ремонт печатных узлов
Мал да удал: флюс-гель «Солиус ФГ‑018» на российских производствах РЭА
С. В. Бодрышев, главный редактор журнала «ИСУП»
15 января 2024
Жидкости для отмывки печатных плат и узлов
Zestron ушел… Гидронол продолжит!
Вячеслав Ковенский, Денис Поцелуев
12 апреля 2023
Клеи для конструкционных элементов
Выбор силиконовых клеев-герметиков для сборки электроники (электроизоляционные герметики)
Александр Савельев, ведущий инженер
16 января 2022
Влагозащита
Удаляем влагозащитные покрытия – быстро, точно, безопасно
Юрий Ковалевский, Владимир Мейлицев
25 марта 2021
Все публикации

Технологии

Материалы для микроэлектроники
Свернуть
Показать
Материалы для сборки электронных модулей
Свернуть
Показать
Материалы для склеивания, заливки и герметизации
Свернуть
Показать
Материалы для фотовольтаики
Свернуть
Показать

Технические описания (TDS)

Выберите бренд
{{ item.NAME }}
Выберите бренд, чтобы увидеть технические описания

Наши видео

Все видео
БОРЕЙ
Все видео

Архив вебинаров

Все вебинары
Современные решения в области герметизации и защиты электронных узлов
Александр Савельев
03 декабря 2020
Современные материалы для процессов литографии в микроэлектронике
Александр Скупов
13 ноября 2020
Серия вебинаров по бессвинцовым паяльным материалам и технологиям 2-я часть
Роман Порядин
20 августа 2020
Онлайн-демонстрация систем "Борей" и "Борей-М"
Станислав Баев
Все вебинары
Не нашли нужную информацию?
Задайте свой вопрос, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос